荣耀CEO李建：Magic V5是全球最轻薄折叠屏，搭载行业最强AI智能体，7月2日发布

火币app官网下载 2025年06月19日 13:07 55 Connor

6月19日10:00，荣耀 CEO 李健出席上海世界移动通信大会，发表《开放共生，众木成林让AI走进生活》主题演讲，并宣布将于7月2日发布新一代AI折叠旗舰荣耀Magic V5。

李建表示，AGI一定是一个长期演进的过程，当务之急是要“让AI能解决问题”。荣耀将实现“全栈个人知识库、全域智能体协同、全品牌终端互联”，打破不同品牌设备的边界，真正做到"万物互联”。荣耀是唯一与华为、苹果设备都能互联互通的品牌。

李健强调，为加速 AI 落地，实现需求闭环，倡议基于 GSMA 平台，共建开放的 AI 终端生态联盟。为实现深度合作，基于 “团结、开放、共创、共享” 的理念，参与各方将在联合技术创新、联合标准定义、联合商业创新、联合人才培养四个维度展开全链路协同，共同攻克 AI 落地难题。

会议现场，李健现场官宣将于7月2日发布最新一代AI折叠旗舰荣耀Magic V5。此前两代荣耀Magic V系列折叠屏，均创造了当时的折叠屏轻薄纪录。荣耀Magic V5将成为全球最轻薄的折叠屏手机，也是行业最强AI智能体手机。信息显示，全栈式个人知识库、多智能体协同带来的PC级生产力、全品牌互联互通等都将会落地到这款手机中。