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“换道超车”！珠海企业在芯片关键技术上填补国内空白

火币交易所 2025年01月23日 12:05 14 Connor

仅成立两年，硅芯科技便凭借其创新产品在国产芯片产业崭露头角。这家位于珠海的新兴企业专注于2.5D/3D堆叠芯片EDA研发，成功打造出具有较高技术壁垒的3Sheng Integration Platform EDA平台，逐渐吸引了业界的关注。南都记者获悉，去年6月，硅芯科技已成功完成由华发集团旗下珠海科创长青基金领投的数千万元天使轮融资。

硅芯科技的技术将会对国产芯片产业带来什么影响？企业发展现状如何？研发团队为何会选择在珠海扎根？日前，硅芯科技创始人兼首席技术专家赵毅博士接受了南都记者的采访。

打造新一代2.5D/3D堆叠芯片EDA平台

核心产品解决国产芯片“卡脖子”难题

会议室整面墙壁被白板所占据，上面布满着尚未被擦除的芯片领域英文词汇和专业术语。在硅芯科技会议室里，赵毅说，“硅芯科技的使命是以自主可控的核心技术实现技术突破，打造国产堆叠芯片EDA工具的标杆”。

尽管是成立的第二年，2024年硅芯科技已展现出了积极的发展势头，并取得系列突破。2月，对接了头部先进封装厂合作验证了2.5D/3D堆叠芯片EDA产品。5月，首个堆叠芯片设计流程工具落地。6月，进行了数千万元的天使轮投资。9月，首批Chiplet客户落地，市场合作全面启动。12月，获国家重大项目支持并深度参与行业标准化建设。

“我们致力于探索芯片设计未来的更多可能性，与国外先进技术相比，我们并不追求简单的‘弯道超车’，而是力求在新的技术路径上稳步前进，以‘国产替代’实现‘换道超车’。”谈及硅芯科技的技术，赵毅目标明确。硅芯科技的主要发展方向是新一代2.5D/3D堆叠芯片EDA软件设计的研发及产业化。

EDA作为集成电路产业链上游和核心环节，被誉为“芯片之母”，也是最容易被“卡脖子”的关键领域。当下，摩尔定律的放缓、异质集成的需求、先进封装技术的突破，加上AI、HPC、5G等高性能应用的驱动……这也让2.5D/3D IC堆叠芯片成为下一代半导体创新的核心技术。堆叠芯片技术在多个领域都有着广泛的应用价值，如消费电子、数据中心、云计算等，可显著提升服务器的运算能力和存储效率；同时，在自动驾驶、人工智能等前沿科技领域，堆叠芯片技术也为相关应用提供强大的算力支撑。

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虽然国内半导体产业链头部厂家都在积极布局先进封装及堆叠芯片工艺，但配套的堆叠芯片EDA设计软件依然极度缺乏。自2022年12月成立以来，硅芯科技在解决2.5D/3D集成电路设计后端布局布线及DFT工具等关键技术“卡脖子”问题上填补了国内空白，同时为国内尚处于发展阶段的先进封装设计提供了至关重要的解决方案。

针对2.5D/3D堆叠芯片设计领域的挑战，硅芯科技打造了具备较高技术壁垒的3Sheng Integration Platform堆叠芯片EDA平台。该平台主要应用于堆叠芯片的设计与测试，涵盖物理设计、分析仿真及测试容错三大板块，集成多工艺设计工具，覆盖数字后端设计仿真测试全流程。

记者获悉，硅芯科技3Sheng Integration Platform堆叠芯片EDA平台，凭借其独特的创新特性，从设计层面对芯片的性能表现进行提升，并有效降低了芯片制造成本。这一平台不仅为芯片设计工程师提供了强大的工具支持，使他们在设计过程中能够更加高效地应对复杂挑战，还确保了最终用户能够获得更加稳定和高效的芯片产品。

目前，硅芯科技的产品已在国内外领先的芯片设计企业、先进封装厂、科研机构以及高等院校中成功实施了首批应用案例，产品已获得验证和认可，不仅推动了国内先进封装产业的发展，还有望助力多个关键领域实现重大突破。

全球最早研究堆叠芯片技术团队的成员

响应国家战略，从学界转战实业

为何会走上创业之路？在长期从事堆叠芯片设计方法研究的赵毅看来，这是一个必然选择。

赵毅毕业于英国南安普顿大学，师从英国皇家科学院院士Hashimi教授。他所在的团队，早在2008年就开始研究2.5D/3D堆叠芯片设计方法，是当时世界最早期研究前沿芯片架构设计方法的研究团队之一，并与IMEC比利时微电子研究中心共同进行3D IC成果验证。

“当初我在做这块研究的时候，全球才刚刚关注堆叠芯片设计的需求，英国南安普顿大学在微电子领域的研究一直处于世界前沿，堆叠芯片技术正是当时的前沿课题之一。”赵毅回忆，2016年回国以后，他发现堆叠芯片在国内的发展相对空白，相关的研究和产业基础较为薄弱。正因如此，赵毅最初选择在国内高校专注于教学和学术研究工作。但很快，中国的堆叠芯片市场逐渐开始发展。此外，美国对华贸易战、芯片等高端技术封锁使得这一领域的突破更加显得急切和关键，先进封装及堆叠芯片技术逐渐成为国家战略的重要组成部分。

在这一的背景下，当高端及大算力芯片产业积极寻求技术突破时，堆叠芯片设计作为其中一项关键技术逐渐受到关注。赵毅作为全球最早研究堆叠芯片技术团队的成员之一，在机遇与挑战并存的时刻，决心将学术研究成果进行产业化发展。“堆叠芯片技术既然有市场迫切需求，又是当下国家战略布局的方向之一，2022年初我就开始筹备，并在年底正式成立了硅芯科技。”

赵毅也很快组建了一支实力雄厚的研发团队。其中不仅有赵毅的同门师兄弟，更有众多来自EDA研发领域的技术专家。“他们拥有AI、集成电路、EDA研发、软件开发与后端仿真领域的丰富经验，并因看好我们所选赛道的发展潜力，放弃原有的高薪职位，走出‘舒适圈’，决定加入硅芯科技”。赵毅表示，团队对2.5D/3D堆叠芯片技术的未来抱有坚定信念，也对硅芯科技充满信心。“我们从事的是当下‘卡脖子’的技术环节，具有时代意义。”

“在硅芯科技的落地与成长过程中，珠海市为硅芯科技的技术研发和市场化进程提供了关键支持。”得益于政府部门的协助，硅芯科技在香洲区扎根，开启了自主创新的征程。通过“香山人才计划”，企业获得了启动资金，并享受到政府提供的优越孵化器资源和政策扶持。在快速发展的过程中，硅芯科技被评为香洲区新质生产力的杰出企业，赵毅本人也荣获了珠海市创业英才的称号。

成功完成数千万元的天使轮融资

助力中国参与全球半导体产业竞争

硅芯科技凭借其技术创新和迅猛发展，成功吸引了资本的关注。2024年6月，硅芯科技宣布成功完成数千万元的天使轮融资，由珠海科创投管理的珠海科创长青基金领投，境成资本跟投。这一资金注入将加速其在堆叠芯片EDA（电子设计自动化）平台的研发进程，推动点工具核心技术的创新，并助力产品的商业化拓展。

其中，领投方珠海科创长青基金是华发集团管理的珠海基金三期产业投资基金出资设立的直投基金。这一投资背后，也代表了地方政府国资对于硅芯科技的认可。

珠海科创长青基金方面表示，Chiplet堆叠技术是提升芯片性能的重要路径，其核心在于先进的封装技术，而EDA工具在整个链条中扮演不可或缺的角色。投资硅芯科技不仅是对国内半导体产业自主化发展的支持，同时也将完善国产半导体产业链。

“‘硅芯’象征着回归集成电路研究的本心。科技自立自强是国家发展的战略支撑，也是企业的立身之本。”谈及今后发展，赵毅表示，未来，随着Chiplet和堆叠技术的进一步普及，硅芯科技将推动更多产业的转型升级，助力中国在全球半导体产业的竞争中占据更为重要的地位。“硅芯科技也将紧抓高端产品‘国产替代’和核心技术‘自主可控’的国家战略机遇，及培育‘新质生产力’的时代要求，奋力打造成为Chiplet和2.5D/3D堆叠芯片EDA领域全球领先的技术创新型企业。”

采写：南都记者 朱鹏景

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